Aplicaciones:

1.El secado de componentes electrónicos: en los componentes electrónicos, tales como placas de circuitos impresos, se seca y se limpia con aire comprimido.

2.Sobre las placas se insertan componentes electrónicos, por ejemplo transistores, condensadores, etc. Su manipulación y posicionamiento se realiza por medio de pipetas de vacío.
Para este proceso, disponemos de bombas de vacío de la gama L-Series y G-Series qu eson perfectas para su aplicación. También están disponibles sistemas y conjuntos pre-diseñados.